（报告出品方/作者：中信证券，杨泽原、丁奇）
一、公司概况：全球EDA巨头，产品客户体系完善
1.1公司概述：全球EDA龙头，业务遍布全球
楷登电子（Cadence）是全球EDA行业头部厂商，电子设计领域的关键领导者。
概述：Cadence(CDNS.O)成立于年，总部位于美国加州圣何塞，由SDASystems和ECAD两家公司合并而来。公司是全球EDA龙头企业之一，拥有超过30年的计算软件专业积累。年实现营收26.83亿美元，在全球EDA市场市占率第二，为23.4%。
1.2客户生态：客群庞大，强化合作促进产品迭代
公司客群庞大，与头部客户保持紧密合作，涉及消费电子、超大型计算机、5G通讯、汽车、航空、工业和医疗等行业，其中大客户包括英伟达、高通、博通、台积电、德州仪器、意法半导体等。
重视与下游生态合作，促进产品能力提升。Cadence通过长期与台积电、格罗方德、ARM等全球领先的IC制造和设计企业保持合作，保证自身EDA工具工艺库信息完善，达到产品随先进工艺演进不断迭代的效果，巩固自身竞争优势。
1.3管理团队：技术前瞻性强，行业经验丰富
陈立武（Lip-BuTan），CEO（年底将转任执行董事长）
工作成就：推动了公司全面转型。在其领导下，Cadence成功推出一系列高度创新的产品，积极开展战略收购，与市场上领先的客户和生态系统合作伙伴结成深度互信的伙伴关系。任期内，公司营收从不到10亿美元增加到接近30亿美元，营业毛利增长超过35%，股价上升超过%。
1.4产品体系：覆盖芯片到PCB设计全产业链
Cadence的产品可分为芯片设计工具和系统设计工具两类，涵盖定制电路设计与仿真、数字电路设计与签核、功能验证、IP核、系统设计与分析5个业务模块。
1.5财务情况：营收稳步增长，利润增速更高
营业收入：年收入26.83亿美元，近十年保持稳定增长，-年CAGR为10%。
公司在18-20年实现营业总收入21.38亿美元、23.36亿美元、26.83亿美元，同比增长10.04%、9.26%、14.85%，主要由于移动设备、5G、人工智能、区块链等半导体行业下游需求增长的持续拉动，此外公司在EDA行业的龙头效应也带动了收入的稳定提升。
净利润：年归母净利润为5.91亿美元，-年CAGR为26%。
公司在18-20年实现归母净利润3.46亿美元、9.89亿美元、5.91亿美元，同比增长69.61%、.84%、-40.24%，公司净利润呈总体上升态势，近十年CAGR为26.35%。年和年净利润激增主要由于无形资产转让带来的所得税收入。
公司与全球头部集成电路设计企业、芯片制造企业等客户建立良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作，具备较高的盈利能力和持续发展的空间。
二、发展历程：自研+并购壮大业务版图
2.1格局演进
Cadence成立前：末到初，头部玩家为Calma、ComputerVision与Applicon。中期，头部为MentorGraphics、Daisy、Valid（年被Cadence收购）。
Cadence成立后：公司经历了快速崛起、交替领先、发力追赶三个阶段，伴随着EDA行业的不断洗牌，市场格局从分散走向三巨头集中。
2.2发展路径：始于布线验证工具，走向EDA全流程巨头
Cadence的产品体系始于布线验证工具，通过“内生发展+外延并购”的方式，不断补全自身工具链，最终实现满足各场景应用的EDA闭环解决方案，并向系统设计分析延伸。
2.3内生动力：保持高研发投入，提升产品竞争力
Cadence保持较高的研发投入，巩固自身基本盘，不断打磨后端布局布线与验证产品，同时把握行业发展的前沿，不断进行技术预研和推广，积极进行战略转型，使得公司产品能牢牢抓住市场。
2.4外延并购：并购扩充产品线，驱动公司成长
Cadence通过大举并购，迅速扩展产品线，夯实产品的技术能力。
2.4.1并购逻辑：补短板+夯实基本盘，不断发力数字端
系统设计与分析成为新的并购重点。Cadence过去收购OrCAD和Vadid（拥有Allegro平台）支撑PCB/IC封装设计业务的壮大，同时为更高层级和更多场景的系统设计奠定了技术基础。Cadence近年通过并购将业务拓展至射频/微波设计、计算流体力学仿真等领域。
2.4.2Cadence并购史
并购重点：完善并发展设计工具，从模拟IC设计工具拓展到数字设计，从芯片设计工具拓展到PCB设计工具。
2.4.3并购方向：强化射频领域优势，把握5G发展机会
年后Cadence先后并购NI旗下射频设计软件公司AWR和IntegrandSoftware公司，基于原有模拟/RF领域的优势，不断加码5G设计工具产品线的投入。
发展机遇：年是5G商用元年，随着5G应用的不断推广，下游对于5G产品的设计需求日渐旺盛，Cadence通过并购高频RF领域的头部公司拓展5G设计领域，抓住新的发展机遇。
并购优势：5G/无线通信快速发展，雷达芯片、模组及系统的设计面临产品上市周期压力。下游芯片设计厂商在打造差异化产品的同时需要缩短设计周期，需要设计、仿真和分析环境的无缝集成，收购的技术与自身原有的模拟/射频技术实现整合，帮助提升效率提高精确度，因此在拓展5G领域具有天然优势。
三、产品体系：全流程EDA软件供应商
3.1产品矩阵：覆盖IC设计全流程，含五大核心业务
产品矩阵：覆盖了芯片设计制造的全流程并拓展至系统设计领域，主要业务可分为定制IC设计和仿真、数字IC设计和签核、功能验证、系统设计与分析和IP五大领域。
3.2定制IC设计与仿真：Virtuoso设计平台+Spectre仿真器+PVS物理验证工具为核心
在定制IC设计和仿真中，Virtuoso是专门针对定制/模拟IC和射频/微波解决方案进行优化的自动化设计平台，与Spectre仿真工具和PVS物理验证工具集成。
3.2.1Virtuoso：模拟/混合信号前后端设计的核心平台
Virtuoso是专门针对定制IC/射频/微波的自动化设计平台，支持从芯片设计到高级封装和PCB布图的整个流程。
3.2.2Spectre：SPICE是电路模拟核心算法
SPICE是电路模拟的核心算法，主要用于IC、模拟电路、数模混合电路、电源电路等电子系统的设计和仿真，是IC设计中的关键技术，Spectre始终保持SPICE仿真工具tir-1。
3.2.3VirtuosoDFM：模拟后端的核心组件
DFM工具集可在Virtuoso版图套件环境中评估物理和电气的变化，以确保定制和混合信号设计、库以及IP的可制造性，物理验证工具PVS是DFM的关键。
3.3数字设计与签核：打造数字设计全流程平台
Cadence集成数字全流程平台可分为设计创建、设计实现和签核三个阶段。
设计创建：StratusIDE、Modus可测性工具、Genus逻辑综合和Joules功耗分析等；
设计实现：Innovus实施平台是数字设计全流程的核心平台，具有自动布局布线能力；
高级签核：TempusSTA工具、Voltus电源分析工具、Quantus寄生参数提取工具等。
3.3.1StratusHLS：集成开发平台提升数字设计效率
StratusHLS是Cadence针对ASIC、SoC、FPGA设计的高阶综合IDE集成开发平台。
3.3.2DFT：不断追赶MentorGraphics
Modus是Cadence开发的诊断与测试工具，可做扫描插入、压缩、ATPG（自动测试模式生成）、逻辑和存储器BIST、PMBIST，压缩比率达倍。
3.3.3Genus：逻辑综合工具性能跻身前列
逻辑综合工具提升了芯片设计的抽象程度和设计效率，IC设计从门级转向系统级。
3.3.4Innovus：布局布线平台竞争力较强
Innovus为Cadence于年发布的全新版数字芯片PR布局布线版图设计工具，替代以前的Encounter平台，目前支持FinFET16nm、14nm、7nm和5nm工艺。
3.3.5硅签核-Tempus：静态时序签核工具
硅签核工具套件包括Tempus静态时序签核解决方案和Voltus电源完整性解决方案，于年先后发布，在业界首创功耗签收工具整合静态时序分析功能。
3.4功能验证：形式验证能力突出，数字仿真器发展迅猛
Cadence的验证套件提供全套的验证流程，实现大规模验证吞吐量。
3.4.1vManager：首个自动化验证管理解决方案
vManager验证规划和管理平台是业内首个自动化验证管理解决方案，在块、芯片、系统和项目级别自动执行验证过程，自动管理从规范到执行再到签收的活动。
3.4.2Indago：调试平台通过数据挖掘减少重复仿真
Indago调试平台从Cadence工具运行的logs中挖掘数据，将大数据捕获加入到根源分析中，从而迅速找到问题成因，通过挖掘数据减少重复仿真。
3.4.3JasperGold：收购强化形式验证能力
JasperGold产品源自Cadence在年收购的JasperDesignAutomation，是形式验证工具市场上占据支配地位的明星产品，在业内具备最佳运行时间和容量。
3.4.4Xcelium：基于产品流片的并行仿真平台
第三代Xcelium仿真平台是正式发布的基于产品流片的并行仿真平台。
3.4.5Palladium和Protium：企业级仿真和验证
Cadence提供的仿真验证平台有并行逻辑仿真平台Xcelium、硬件仿真加速平台Palladium、基于FPGA的原型验证平台Protium等。
3.5IP核：处理器IP、设计IP、验证IP全覆盖
Cadence是增长最快的IP供应商之一，业务主要包括处理器IP、设计IP、验证IP。
3.5.1处理器IP：涵盖可配置和可扩展的控制器和DSP
处理器IP源自年收购的Tensilica，主要涵盖7大类产品，包括AI平台、雷达通信DSP、浮点DSP、融合DSP、HiFiDSP、视觉DSP、Xtensa控制器等。
3.5.2设计IP：覆盖模拟、接口和存储等领域
设计IP包含模拟IP、接口IP、Denali内存接口IP和系统/外设IP四大类。
3.5.3验证IP：并购扩充验证IP，产品丰富
验证IP（VIP）是预定义的功能块，可以插入到用于验证设计的测试平台中。
3.6系统设计与分析：从IC封装到系统级仿真
Cadence在年后将公司定位由EDA厂商向提供计算软件的智能系统设计服务商转变。产品线由IC设计及验证工具不断扩充至IC封装和PCB设计、系统级仿真分析等多场景。
3.6.1IC封装：Cadence是IC封装设计领域的主导者
CadenceAllegroPackageDesignerPlus和OrbitIOInterconnectDesigner提供了世界一流的跨平台设计规划、优化以及单裸片和多裸片的先进封装与模块布局平台。
3.6.2PCB设计分析：覆盖高中低各层次市场需求
Cadence在PCB设计领域拥有OrCAD和Allegro两类产品，目前仍执行双品牌战略。
3.6.3Sigrity：系统分析的基石
Cadence于年收购Sigrity，获得其SI/PI技术，融入Allegro平台中为先进封装、PCB设计提供仿真分析途径，Sigrity是Cadence仿真业务的基石。
四、行业启示：引领EDA发展新纪元
4.1政策支持：美国政府大力扶持电子复兴计划（ERI）
美国国防部推出一项为期5年、总值15亿美元的电子复兴计划（ERI），用以支持芯片技术的开发。美国国会也增加了对ERI的投入，每年额外注资1.5亿美元。
4.2集成电路：国内市场近万亿元，整体CAGR近20%
受益于全球半导体产业链第三次转移，中国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，我国集成电路市场规模增速高于全球平均水平
4.3竞争格局：国外三巨头主导
全球：Synopsis、Cadence、SiemensEDA（Mentor）三足鼎立，行业集中度高
中国：我国EDA企业规模普遍较小，完整性欠缺，进入全球领先客户的能力有待提升
4.4.1行业启示1：补全产品线是根本目的，自研+并购是重要手段
三巨头基本实现了EDA领域的全工具链覆盖，多个拳头产品处于行业领先地位。
成功的并购可以让EDA厂商迅速补齐短板，实现弯道超车。
能够为EDA企业带来跨域式发展、实现1+12的案例并不太多见。
4.4.2行业启示2：建立生态，与头部Foundry和Fabless深入合作
集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。EDA企业绑定头部Foundry不仅代表了市场份额，更意味着工艺的领先优势。
EDA闭环工具链和IP授权的模式打造了完整的IC设计生态。
4.4.3行业启示3：IP业务成为增长新引擎
使用经过验证的IP核可以有效降低设计风险和成本，缩短产品上市时间，避免重复劳动，Fabless可以将精力更多地用于提升核心竞争力的研发中。
P授权业务已成为EDA成熟企业重要的收入来源之一。
4.4.4行业启示4：EDA上云步伐不断加快
在过去云服务发展不成熟的时期，企业高度
